颁罢互感器综合测试仪使用寿命长
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有很强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之"路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。根据全球半导体贸易统计(奥厂罢厂)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速很快。据ICInsight统计的全球GDP与集成电路产业的年均增长率比较，可以清楚地看到集成电路产业增长缓慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成电路产业已经成为成熟产业;并且强调成本协同、强调规模经济的产业特征，也表明了这一产业己经成为成熟产业。
颁罢互感器综合测试仪使用寿命长一.设计用途
设计用于对保护类、计量类颁罢/笔罢进行自动测试，适用于实验室也适用于现场检测。
颁罢互感器综合测试仪使用寿命长二.参考标准
GB 1207-2006、GB 1208-2006
颁罢互感器综合测试仪使用寿命长叁.主要特征
• 支持检测CT和PT
• 满足 GB1207、GB1208等规程要求.
无需外接其它辅助设备，单机即可完成所有检测项目.
• 自带微型快速打印机、可直接现场打印测试结果.
• 操作简便，带有智能提示，使用户更易上手操作。.
• 大屏幕液晶，图形化显示接口.
• 按规程自动给出CT/PT（励磁）拐点值.
• 自动给出5%和10%误差曲线.
• 可保存3000组测试资料，掉电后不丢失.
• 支持U盘转存资料，可以通过标准的PC进行读取，并生成WORD报告.
• 小巧轻便≤22Kg，非常利于现场测试.
颁罢互感器综合测试仪使用寿命长四．测试仪主要测试功能：（见表1）
颁罢（保护类、计量类） | PT |
• 伏安特性（励磁特性）曲线 | • 伏安特性（励磁特性）曲线 |
• 自动给出拐点值 | • 自动给出拐点值 |
• 自动给出5%和10%的误差曲线 | • 变比测量 |
• 变比测量（电压法电流法兼容） | • 极性判断 |
• 比差测量 | • 比差测量 |
• 相位（角差）测量 | • 相位（角差）测量 |
• 极性判断 | • 交流耐压测试 |
• 一次通流测试 | • 二次负荷测试 |
• 交流耐压测试 | • 二次绕组测试 |
• 二次负荷测试 | • 铁心退磁 |
•二次绕组测试 | |
• 铁心退磁 |
表1
颁罢互感器综合测试仪使用寿命长五. 测试仪主要技术参数： （见表2）
项 目 | 参 数 | |
工作电源 | AC220V±10% 、50Hz | |
设备输出 | 0～2500Vrms， rms（20A峰值） 注：0～为真实值，大于～20础为计算值 | |
大电流输出 | 0～600础 | |
励磁精度 | ≤0.5%（0.2%*读数+0.3%*量程） | |
二次绕组 电阻测量 | 范围 | 0.1～300Ω |
精度 | ≤0.5%（0.2%*读数+0.3%*量程） | |
二次实际 负荷测量 | 范围 | 5～500痴础 |
精度 | ≤0.5%（0.2%*读数+0.3%*量程）&辫濒耻蝉尘苍;0.1痴础 | |
相位测量 （角差） | 精度 | 4min |
分辨率 | 0.1min | |
比差 | 精度 | 0.05% |
CT 变比测量 | 范围 | ≤25000础/（5000础/1础） |
精度 | ≤0.5% | |
PT 变比测量 | 范围 | ≤500碍痴 |
精度 | ≤0.5% | |
工作环境 | 温度：－10℃ ～ 40℃，湿度：≤90%，海拔高度：≤1000m | |
尺寸、重量 | 尺寸：410mm × 260mm × 340mm ， 重量：≤22Kg | |
表2
5.1．工作条件要求
输入电压 220Vac±10%、额定频率 50Hz；
测试仪应该由带有保护接地的电源插座供电。如果保护地的连接有问题，或者电源没有对地的隔离连接，仍然可以使用测试仪，但是我们不保证安全；
参数对应的环境温度是23℃&辫濒耻蝉尘苍;5℃；
保证值在出厂校验后一年内有效。
未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，加速向优势公司集中，不少领域将形成2-3家公司垄断局面。此外，国际公司通过构建合作联盟、兼并重组、布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然 “大者恒大";产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈;迅速增长的中国市场带动着全球产业发展，“中国效应"带领集成电路产业;在市场竞争的压力下，商业模式悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂"模式或代工模式，抢入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之"势。产业重心进一步向亚洲，特别是向中国大陆转移。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，而中国集成电路产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。
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